2025平板電腦CPU天梯圖中天璣9300也表現(xiàn)不俗,它是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片,首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗艦芯片,采用臺積電新一代4nm工藝,擁有227 億個晶體管,支持全球主流生成式AI大模型,率先實(shí)現(xiàn)AI推測解碼加速和天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù),天璣9300配備了8顆核心,由最高主頻達(dá)3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機(jī)SoC那樣搭載小核,而是用上了開創(chuàng)性的“全大核”,CPU架構(gòu)中只有大核以及超大核兩類核心
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