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驍龍8 Gen3,是高通發(fā)布的移動處理平臺,預(yù)計2023年10月底發(fā)布。
2023年6月消息,驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底發(fā)布,新手機還是11月登場。首批機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。
2023年6月消息,高通驍龍8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗艦手機,兩個內(nèi)部代號后稷和神農(nóng)發(fā)布。
驍龍8 Gen 3芯片(SM8650)將引入“1+5+2”核心配置,與驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設(shè)置不同,這表明驍龍8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率,采用臺積電N4P工藝,配置Cortex-X4超大核,5個A720核心,2個A520核心,Adreno 750 GPU。