驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，采用一大三中四小的八核心CPU架構(gòu)，首發(fā)升級(jí)為全新一代的X2、A710、A510，頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級(jí)緩存容量也增加了一半來(lái)到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號(hào)SM8475，基于4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預(yù)計(jì)將升級(jí)到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度。

高通驍龍8Gen2采用臺(tái)積電4nm制程工藝，八核CPU，分別為一個(gè)X3大核、兩個(gè) A720中核、兩個(gè) A710中核以及三個(gè) A510小核，GPU的規(guī)格為 Adreno740。

高通驍龍8Gen2發(fā)布時(shí)間為2022年年底，預(yù)計(jì)在12月發(fā)布，搭載這款處理器的智能手機(jī)會(huì)在2022年底或者2023年初發(fā)布，如小米13系列等安卓旗艦將會(huì)是第一批使用該處理器的手機(jī)。