一、半導體芯片封裝材料有哪些
材料和設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴于一代材料和設(shè)備來實現(xiàn)，半導體芯片的封裝材料主要有：
1、封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能，可實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。
2、封裝框架
封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳，框架本體上設(shè)有若干金屬導電片，引腳與金屬導電片電性連接，以實現(xiàn)全部或部分引腳之間的短接。
3、塑封料
塑封料的作用在于提供結(jié)構(gòu)和機械支撐，保護電子元器件不受環(huán)境的損害（機械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。
4、線材
線材方面主要是金線和銅線，目前金線已經(jīng)因為高成本，慢慢被踢出消費類芯片封裝測試產(chǎn)品市場；替而代之的是銅線、合金線等。
5、膠材
包括間接材料的藍膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等。
二、半導體封裝設(shè)備有哪些
除了材料以外，半導體芯片的封裝還需要用到專門的半導體封裝設(shè)備，主要包括：
1、減薄機
由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應(yīng)裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減?。心サ姆绞綄r底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
2、劃片機
劃片機包括砂輪劃片機和激光劃片機兩類。其中，砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。
激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
3、測試機
測試機是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預(yù)期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。在CP、FT檢測環(huán)節(jié)內(nèi)，測試機會分別將結(jié)果傳輸給探針臺和分選機。當探針臺接收到測試結(jié)果后，會進行噴墨操作以標記出晶圓上有缺損的芯片；而當分選器接收到來自測試機的結(jié)果后，則會對芯片進行取舍和分類。
4、分選機
分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。分選機負責將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內(nèi)分選機依據(jù)測試結(jié)果對電路進行取舍和分類。分選機按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機、轉(zhuǎn)塔式（Turret）分選機、平移拾取和放置式（PickandPlace）分選機。
5、探針機
探針臺用于晶圓加工之后、芯片封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。探針臺的工作流程為：通過載片臺將晶圓移動到晶圓相機下→通過晶圓相機拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置→將探針相機移動到探針卡下，確定探針頭位置→將晶圓移動到探針卡下→通過載片臺垂直方向運動實現(xiàn)對針。
