一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。

二、芯片封測有技術(shù)含量嗎

芯片的生產(chǎn)過程嚴(yán)格意義上來講分為了三步，設(shè)計、生產(chǎn)和封測，每一步都是非常重要的，生產(chǎn)出的晶圓，如果沒有經(jīng)歷封測這一步驟，那么就是個半成品，根本無法使用。

芯片封測有一定的技術(shù)含量，但相對于芯片設(shè)計和芯片制造來說，技術(shù)含量和對技術(shù)的要求較低，但是隨著摩爾定律接近極限，或許未來將有更先進(jìn)的封測技術(shù)發(fā)展。

三、芯片封測廠商技術(shù)布局分析

對于芯片封測廠商來說，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片性能的重要途徑，這就需要高密度、大帶寬的先進(jìn)封裝技術(shù)提供硬件支持，其中需要的技術(shù)主要有：

1、SiP（系統(tǒng)級封裝技術(shù)）

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。

2、RDL（晶圓重布線技術(shù)）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層，起著XY平面電氣延伸和互聯(lián)的作用。RDL工藝的出現(xiàn)和演變也和TSV等先進(jìn)封裝其他工藝一樣，是一個不斷演變與進(jìn)化的過程，RDL工藝的誕生，已經(jīng)為先進(jìn)封裝中的異質(zhì)集成提供了操作上的基礎(chǔ)。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術(shù)通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，反應(yīng)了先進(jìn)制程以“點替代線”的發(fā)展趨勢，廣泛應(yīng)用于FC、WLP、CSP、3D等先進(jìn)封裝。它提供了芯片之間、芯片和基板之間的“點連接”，由于避免了傳統(tǒng)Wire Bonding向四周輻射的金屬“線連接”，減小了芯片面積（封裝效率100%），此外凸塊陣列在芯片表面，引腳密度可以做得很高，便于滿足芯片性能提升的需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的概念是相對于扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的工藝流程。當(dāng)芯片被加工切割完畢之后，會放置在基于環(huán)氧樹脂模制化合物的晶圓上，這被稱為重構(gòu)晶圓。然后，在模制化合物上形成再分布層（RDL）。