芯片封裝十大品牌2026
十大品牌更新時(shí)間：2026年01月15日
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- 品牌實(shí)力
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芯片封裝十大品牌榜單由CNPP品牌研究院經(jīng)過(guò)專業(yè)評(píng)審團(tuán)研究和大量信息篩選得出并聯(lián)合Maigoo網(wǎng)發(fā)布。研究廣泛采集品牌企業(yè)公開(kāi)信息及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)、行業(yè)研究報(bào)告，并交叉驗(yàn)證了全球多機(jī)構(gòu)發(fā)布的權(quán)威排行，結(jié)合網(wǎng)絡(luò)公眾評(píng)議進(jìn)行加權(quán)計(jì)算，形成科學(xué)、客觀的品牌評(píng)估體系，旨在為用戶選擇芯片封裝提供客觀、獨(dú)立的參考。上榜芯片封裝十大品牌名錄的有：日月光、AMKOR安靠、長(zhǎng)電科技JCET、臺(tái)積電tsmc、通富微電、華天科技HUATIAN、京元電子KYEC、力成Powertech Technology、盛合晶微、南茂科技ChipMOS，榜單結(jié)果排序不分先后，僅供參考。
芯片封裝10大品牌簡(jiǎn)介
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日月光
(日月光投資控股股份有限公司)
日月光集團(tuán)成立于1984年，是全球極具規(guī)模的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試集團(tuán)，旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密，專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測(cè)試服務(wù)，包括前段測(cè)試、晶圓針測(cè)、封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)與制造、元件封裝與測(cè)試、模塊/系統(tǒng)組裝與測(cè)試等完整且廣泛的一元化封測(cè)服務(wù)，生產(chǎn)制造基地遍布中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、...
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AMKOR安靠
(安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司)
Amkor始于1968年，OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者，是全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一，以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名，Amkor在中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、菲律賓、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)等地設(shè)有多個(gè)制造基地。
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長(zhǎng)電科技JCET
(江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司)
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、...
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臺(tái)積電tsmc
(臺(tái)積電(中國(guó))有限公司)
成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣，財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè)，全球知名的集成電路制造服務(wù)公司，開(kāi)創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性、工業(yè)用及標(biāo)準(zhǔn)類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。
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通富微電
(通富微電子股份有限公司)
通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代碼：002156)，通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，擁有六大生產(chǎn)基地，是國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬(wàn)人。通富微電是國(guó)家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，擁有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省級(jí)工程技術(shù)...
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華天科技HUATIAN
(天水華天科技股份有限公司)
華天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代碼:002185)，主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等一站式服務(wù)。
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京元電子KYEC
(京元電子股份有限公司)
京元電子成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣，主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球極具規(guī)模的專業(yè)測(cè)試廠，在中國(guó)大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技，就近服務(wù)大陸市場(chǎng)，另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。
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力成Powertech Technology
(力成科技股份有限公司)
力成科技成立于1997年中國(guó)臺(tái)灣，是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊、針測(cè)、IC封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤(pán)封裝服務(wù)，2009年中國(guó)大陸成立力成（蘇州），2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司。
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盛合晶微
(盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司)
盛合晶微成立于2014年，是國(guó)內(nèi)知名的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等各類高性能芯片。
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南茂科技ChipMOS
(南茂科技股份有限公司)
南茂科技成立于1997年中國(guó)臺(tái)灣，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的大型服務(wù)提供商，專注于高密度記憶體產(chǎn)品、邏輯產(chǎn)品和混合信號(hào)產(chǎn)品的封裝與測(cè)試服務(wù)，致力于為無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司、集成器件制造商和獨(dú)立半導(dǎo)體代工廠提供端到端解決方案。
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知名(著名)品牌
十大榜單聲明
十大品牌不是評(píng)選，十大品牌（品牌榜）是由CNPP品牌大數(shù)據(jù)研究院通過(guò)資料收集整理，并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化分析研究而得出，是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。以企業(yè)實(shí)力、品牌榮譽(yù)、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎(jiǎng)勵(lì)情況等為基礎(chǔ)，通過(guò)本站特有的計(jì)算機(jī)分析模型對(duì)廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究，綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù)，原始數(shù)據(jù)來(lái)源于信用指數(shù)以及幾十項(xiàng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)計(jì)算系統(tǒng)生成的品牌企業(yè)行業(yè)大數(shù)據(jù)庫(kù)，并由研究人員綜合考慮市場(chǎng)和參數(shù)條件變化后最終才形成十大數(shù)據(jù)并在網(wǎng)站顯示，只有在行業(yè)出名、具有規(guī)模、影響力、經(jīng)濟(jì)實(shí)力的企業(yè)在才會(huì)被系統(tǒng)收錄并在網(wǎng)站上面展示出現(xiàn)。
