一、半導體設(shè)備是什么

半導體設(shè)備是指以半導體材料為基礎(chǔ)制成的電子元器件和相關(guān)設(shè)備。

半導體設(shè)備可以廣泛應用于各種電子設(shè)備和通信產(chǎn)品中，如手機、計算機、數(shù)碼相機、電視機、音響等消費電子產(chǎn)品，以及GPS、無線電、雷達、微波爐、太陽能電池等高科技領(lǐng)域產(chǎn)品。半導體設(shè)備的應用也涵蓋了醫(yī)療、航空、航天、能源等眾多領(lǐng)域。

二、半導體設(shè)備行業(yè)特點有哪些

半導體設(shè)備可以根據(jù)其功能分為制造、測試和封裝設(shè)備。制造設(shè)備主要用于生產(chǎn)晶圓；測試設(shè)備用于測試晶圓生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)；封裝設(shè)備用于將芯片封裝成產(chǎn)品。半導體設(shè)備行業(yè)具有以下特點：

1、規(guī)模效應顯著：大規(guī)模制造能降低成本，降低價格，提高競爭力。

2、技術(shù)密集型：行業(yè)的技術(shù)含量很高，關(guān)注制程和工藝，因為設(shè)備的功能和精度直接影響芯片的品質(zhì)和性能。

3、成本較高：半導體設(shè)備制造成本較高，研發(fā)投入必然大，破產(chǎn)風險較大。

三、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

1990年代是半導體設(shè)備行業(yè)起步的時期，國際市場上占主導地位，開始向中國等亞洲新興市場延伸。2000年代初期，設(shè)備工具的市場價格不斷下降，成為了該行業(yè)的主要挑戰(zhàn)。2010年以后，中國開始加快半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其納入到國家戰(zhàn)略中。目前，半導體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)成為了研發(fā)投資大、技術(shù)持續(xù)升級、嚴格的知識產(chǎn)權(quán)保護以及競爭逐漸向垂直整合發(fā)展的大行業(yè)。