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甬矽電子（寧波）股份有限公司于2022年11月在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱：甬矽電子，股票代碼：688362。公司成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。
公司以中高端封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品為主，一期廠區(qū)占地面積約126畝，總投資約45億元，主要生產(chǎn)QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進(jìn)封裝形式產(chǎn)品。二期總占地500畝，總投資111億，以先進(jìn)晶圓級封裝為主，技術(shù)涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D先進(jìn)封裝等。
作為專業(yè)從事集成電路封測的高新技術(shù)企業(yè)，注重新技術(shù)的開發(fā)，重視研發(fā)投入。核心團(tuán)隊均有國內(nèi)外行業(yè)龍頭封測企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗。工廠具備完善的IT系統(tǒng)及生產(chǎn)自動化能力，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)良，已成功進(jìn)入國內(nèi)外行業(yè)知名設(shè)計公司供應(yīng)鏈。
中小品牌
芯片封裝