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芯片封裝名牌

日月光日月光投資控股股份有限公司

本榜單文章由 MAIGOO榜單研究員706號上傳提供 2026-03-15

著名(知名)品牌說明：著名的芯片封裝品牌有哪些？最新入榜《知名芯片封裝名牌芯片封裝2026年Maigoo10大名單》的有：日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、臺(tái)積電tsmc、通富微電、華天科技HUATIAN、京元電子KYEC、力成Powertech Technology、盛合晶微、南茂科技ChipMOS。上榜芯片封裝十大知名品牌名單的是有實(shí)力、口碑好或知名度高的品牌，該芯片封裝品牌排行榜排序不分先后，僅供借鑒參考。

十大芯片封裝品牌排行榜

AN AUTHORITATIVE DATA PLATFORM THAT HIGHLIGHTS BRAND POWER

行業(yè)十大品牌排行榜

日月光

日月光投資控股股份有限公司

得票指數(shù)7508 / 評分8.5 / 口碑指數(shù)479
已點(diǎn)亮標(biāo)簽8個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè)

日月光集團(tuán)成立于1984年，是全球極具規(guī)模的半導(dǎo)體集成電路封裝測試集團(tuán)，旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密，專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測試服務(wù)，包括前段測試、晶圓針測、封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)與制造、元件封裝與測試、模塊/系統(tǒng)組裝與測試等完整...

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AMKOR安靠

安靠封裝測試(上海)有限公司

得票指數(shù)7256 / 評分9 / 口碑指數(shù)603
已點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)

Amkor始于1968年，OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者，是全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一，以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)而聞名，Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺(tái)灣和美國等地設(shè)有多個(gè)制造基地。

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長電科技JCET

江蘇長電科技股份有限公司

得票指數(shù)7122 / 評分9.1 / 口碑指數(shù)1404
已點(diǎn)亮標(biāo)簽14個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成...

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臺(tái)積電tsmc

臺(tái)積電(中國)有限公司

得票指數(shù)4599 / 評分9.4 / 口碑指數(shù)1164
已點(diǎn)亮標(biāo)簽13個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽8個(gè)

成立于1987年中國臺(tái)灣，財(cái)富世界500強(qiáng)企業(yè)，全球知名的集成電路制造服務(wù)公司，開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性、工...

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通富微電

通富微電子股份有限公司

得票指數(shù)7001 / 評分9.2 / 口碑指數(shù)799
已點(diǎn)亮標(biāo)簽14個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市（股票代碼：002156），通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有六大生產(chǎn)基地，是國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬人。通富微電是國家科技重大專項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，擁有...

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華天科技HUATIAN

天水華天科技股份有限公司

得票指數(shù)6918 / 評分9.3 / 口碑指數(shù)655
已點(diǎn)亮標(biāo)簽11個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè)

華天科技成立于2003年，2007年在深交所上市（股票代碼：002185），主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球知名半導(dǎo)體封測企業(yè)，提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送...

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京元電子KYEC

京元電子股份有限公司

得票指數(shù)6490 / 評分9 / 口碑指數(shù)5388
已點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽4個(gè)

京元電子成立于1987年中國臺(tái)灣，主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，是全球極具規(guī)模的專業(yè)測試廠，在中國大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技，就近服務(wù)大陸市場，另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。

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力成Powertech Technology

力成科技股份有限公司

得票指數(shù)6766 / 評分9 / 口碑指數(shù)5360
已點(diǎn)亮標(biāo)簽6個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè)

力成科技成立于1997年中國臺(tái)灣，是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù)，2009年中國大陸成立力成（蘇州），2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體（西安）有限公司。

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盛合晶微

盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司

得票指數(shù)4975 / 評分9 / 口碑指數(shù)2444
已點(diǎn)亮標(biāo)簽9個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽5個(gè)

盛合晶微成立于2014年，是國內(nèi)知名的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等各類高性能芯片。

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南茂科技ChipMOS

南茂科技股份有限公司

得票指數(shù)4589 / 評分9 / 口碑指數(shù)703
已點(diǎn)亮標(biāo)簽7個(gè) / 未點(diǎn)亮標(biāo)簽4個(gè)

南茂科技成立于1997年中國臺(tái)灣，是半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的大型服務(wù)提供商，專注于高密度記憶體產(chǎn)品、邏輯產(chǎn)品和混合信號產(chǎn)品的封裝與測試服務(wù)，致力于為無晶圓半導(dǎo)體公司、集成器件制造商和獨(dú)立半導(dǎo)體代工廠提供端到端解決方案。

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知名(著名)品牌

三星半導(dǎo)體 UTAC WLCSP 甬矽FHEC Intel英特爾 SK Hynix海力士 CHIPMORE 沛頓科技新匯成日月新ATX 頎邦Chipbond 華潤微電子太極實(shí)業(yè) 氣派科技 Micron美光華進(jìn)半導(dǎo)體宏茂微

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