廣西桂芯半導體科技有限公司，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號桂芯科技園，園區(qū)總建筑面積為7萬平方米，公司凈化廠房面積3萬平方米，總投資10億人民幣。依托于南寧—東盟自貿(mào)區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，公司具有國際化的生產(chǎn)標準，高精度的專業(yè)生產(chǎn)設備和高效能、高產(chǎn)值的生產(chǎn)效率、優(yōu)質的存儲芯片制造能力。

桂芯科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，從中測、封裝到成測的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。具有廣泛的技術積累和產(chǎn)品解決方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存儲芯片的減薄、劃片等工藝，以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝等領先技術。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等智能化領域。

桂芯科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會和諧發(fā)展，合作共贏之理念，專注存儲類封裝領域，致力打造華南龍頭封測企業(yè)，打造“桂芯”品牌，爭創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園。