上海立芯軟件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co.， Ltd.）成立于2020年，專注于數(shù)字電路物理設(shè)計、邏輯綜合、3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計等集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

目前立芯在上海、北京、福州、長沙、成都等地設(shè)立了多處研發(fā)中心，聚集超過300人的優(yōu)秀研發(fā)團隊、市場推廣和客戶技術(shù)支持團隊。

公司核心管理層在集成電路設(shè)計EDA工具領(lǐng)域擁有平均超過20年的理論研究、技術(shù)開發(fā)和商業(yè)運營經(jīng)驗，主要團隊成員由工業(yè)界頂級專家、學(xué)術(shù)界知名科學(xué)家、清華、北大、復(fù)旦、UIUC、UCLA等背景人才組成，碩博比例超過三分之二。

依托自主研發(fā)的技術(shù)成果，立芯已申請（含獲批）國家發(fā)明專利和計算機軟件著作權(quán)100多件，承擔多項國家重點研發(fā)計劃，并獲得行業(yè)頭部客戶、頂級投資機構(gòu)和各級政府的鼎力支持。立芯已推出支持先進工藝的布局布線全流程設(shè)計工具LeCompiler，以及電源完整性簽核分析工具LePower，通過客戶驗證并已開始商用。

未來立芯將攜手客戶與友商，持續(xù)深耕EDA工具領(lǐng)域，聚焦邏輯綜合、布局布線、電源完整性等產(chǎn)品，將核心技術(shù)不斷進行產(chǎn)品化，在客戶端驗證的過程中實現(xiàn)不斷打磨和升級，同時將努力將AI大模型等新興技術(shù)應(yīng)用于EDA工具中，打造出具有國際競爭力的產(chǎn)品。