芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”進行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅(qū)動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體已榮獲國家專精特新小巨人企業(yè)等榮譽，公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設有研發(fā)分中心。公司致力于成為全球領先的集成系統(tǒng)EDA解決方案提供商，公司的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對AI時代對半導體設計日益增長的挑戰(zhàn)。公司致力于與當今的技術變革保持同步，為用戶提供更先進和更適合的前沿解決方案，加速智能產(chǎn)品的設計和上市周期。