希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688173.SH，是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司擁有具備國(guó)際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì)，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產(chǎn)品。公司以DC/DC 芯片、超級(jí)快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品，具備了與國(guó)內(nèi)外龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的性能，獲得了海內(nèi)外眾多知名頭部客戶的認(rèn)可。

在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品取得了高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）等主芯片平臺(tái)廠商參考設(shè)計(jì)，已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶的消費(fèi)電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備。

在車載電子領(lǐng)域，公司也持續(xù)發(fā)力：自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，且其DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。自2018年開始正式通過 YuraTech向韓國(guó)現(xiàn)代、起亞車型大批量出貨車規(guī)級(jí) DC/DC芯片以來，希荻微車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長(zhǎng)安等品牌汽車中。

公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)均具有深厚的產(chǎn)業(yè)背景，能夠精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求、捕捉產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)、統(tǒng)籌供應(yīng)鏈資源，適時(shí)推出與市場(chǎng)環(huán)境高度契合的高性能產(chǎn)品。公司近三年的研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)為60%左右，梯隊(duì)架構(gòu)合理。借助人才優(yōu)勢(shì)，公司通過自主研發(fā)的方式形成的主要核心技術(shù)，構(gòu)建了電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新性技術(shù)體系，積累了多項(xiàng)發(fā)明專利。

自2012年成立以來，希荻微一直秉持著“綠色能源，美好生活”的使命，形成以客戶、產(chǎn)品、人才、創(chuàng)新、品牌為著力點(diǎn)的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為模擬芯片領(lǐng)域中細(xì)分賽道的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，提供業(yè)界先進(jìn)的模擬和電源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系統(tǒng)應(yīng)用。