杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。

公司的核心研發(fā)團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法、軟件、測試、應用、版圖等技術人才，具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

作為國家高新技術企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心，地芯科技致力于成為全球的5G無線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的前沿設計者。