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2026蘋果處理器性能排行榜

2026十大性能最強(qiáng)的蘋果處理器 2026年最新蘋果芯片性能排名
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員429號 上傳提供 2026-03-17 評論 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0
2026性能最強(qiáng)的蘋果處理器是哪款?最新蘋果處理器排名是怎樣?Maigoo小編為大家?guī)砹?026手機(jī)處理器性能排行榜,如:Apple M4、Apple A19 Pro、Apple A19、Apple A18 Pro、Apple M2、Apple A18、Apple M1等,一起來看看吧。
    • 01
      蘋果M4 第二代3nm制程工藝CPU性能較M2芯片提升1.5倍
      綜合指數(shù):85.7
    • 02
      Apple A19 Pro 臺(tái)積電3nm制程工藝標(biāo)配6核CPU+6核GPU
      綜合指數(shù):84.0
    • 03
      Apple A19 臺(tái)積電3nm制程工藝6核CPU+5核GPU
      綜合指數(shù):83.0
    • 04
      Apple A18 Pro 單核性能接近M3Ultra多核性能超越初代M1
      綜合指數(shù):81.3
    • 05
      蘋果M2 第二代5nm制程工藝集成200億只晶體管
      綜合指數(shù):79.6
    • 06
      蘋果A18 專為AI功能優(yōu)化設(shè)計(jì)6核CPU+5核GPU
      綜合指數(shù):78.4
    • 07
      蘋果M1 第一代5nm制程工藝集成160億只晶體管
      綜合指數(shù):76.5
    • 08
      蘋果A17 Pro 業(yè)界首款3nm芯片190億只晶體管/六核CPU
      綜合指數(shù):75.3
    • 09
      蘋果A16 臺(tái)積電4nm制程工藝集成160億只晶體管
      綜合指數(shù):73.9
    • 10
      蘋果A15 臺(tái)積電5nm制程工藝集成六核心CPU
      綜合指數(shù):72.1
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    2026十大性能最強(qiáng)的蘋果處理器排行榜,榜單主要依據(jù)AI大數(shù)據(jù)算法關(guān)于蘋果處理器“性能參數(shù)、性能跑分、綜合評分、網(wǎng)絡(luò)關(guān)注指數(shù)、主題契合程度、網(wǎng)絡(luò)十大排行情況”等因素綜合判斷得分系統(tǒng)分析研究得出,更新截止至20263月17日,本網(wǎng)站只盤點(diǎn)相關(guān)名單,僅供娛樂參考!為我喜歡的投票>>

    2026蘋果處理器性能排行榜
    蘋果M4
    第二代3nm制程工藝CPU性能較M2芯片提升1.5倍
    蘋果M4芯片是一款頂級的處理器,采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造,集成280億只晶體管。核心規(guī)格層面上,M4芯片采用了大小核設(shè)計(jì),配備4個(gè)性能核心+6個(gè)能效核心,相比上一代的Apple M3芯片,主要在能效核心上進(jìn)行了升級。在GPU方面,M4芯片的10核圖形處理器也是構(gòu)建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構(gòu)。作為蘋果首個(gè)AI芯片,M4能夠?yàn)楦鞣N專業(yè)工作流帶來更好的性能表現(xiàn)。 【 詳細(xì)>>】
    Apple A19 Pro
    臺(tái)積電3nm制程工藝標(biāo)配6核CPU+6核GPU
    A19 Pro是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的手機(jī)芯片,基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造,在相同功耗下性能提升5%,相同性能下功耗降低5%-10%。 該芯片代號Thera,CPID為T8150,配備6核CPU,iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU(iPhone Air為5核GPU),并將神經(jīng)加速器集成于每個(gè)GPU核心中。
    Apple A19
    臺(tái)積電3nm制程工藝6核CPU+5核GPU
    A19是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的移動(dòng)芯片,由iPhone 17和iPhone 17 Air首發(fā)搭載,該芯片基于臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝制造,在晶體密度、能效和性能上均有所提升,2026年3月2日,蘋果公司正式發(fā)布搭載A19芯片的iPhone 17e 。此外,計(jì)劃在入門級iPad中搭載A19芯片,預(yù)計(jì)于2026年3月4日發(fā)布的iPad 12將采用該芯片。
    Apple A18 Pro
    單核性能接近M3Ultra多核性能超越初代M1
    A18 Pro是蘋果公司于2024年發(fā)布的芯片,應(yīng)用于iPhone 16 Pro系列,該芯片基于臺(tái)積電第二代3納米工藝打造,采用6核CPU設(shè)計(jì)(2顆性能核心+4顆能效核心),性能核心主頻達(dá)4.05GHz,并配備16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。其CPU性能較前代提升15%,GPU性能提升20%,并支持硬件加速光線追蹤,性能最快可達(dá)上一代兩倍。
    蘋果M2
    第二代5nm制程工藝集成200億只晶體管
    M2是由蘋果公司研發(fā)的一款處理器芯片,于2022年6月7日在蘋果WWDC上發(fā)布,適用于部分Mac、iPad設(shè)備。M2使用第二代5納米技術(shù),與M1相比,M2為領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來了進(jìn)一步的突破,中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%,而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快了40%。此外,M2芯片的內(nèi)存帶寬也較M1增加50%,同時(shí)配備最多達(dá)24GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。 【 詳細(xì)>>】
    蘋果A18
    專為AI功能優(yōu)化設(shè)計(jì)6核CPU+5核GPU
    A18是蘋果公司于2024蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的芯片,主要搭載于iPhone 16和iPhone 16 Plus上。A18芯片采用了臺(tái)積電3納米(N3E)制程工藝,配備6核CPU,包含2個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心,還集成了5核GPU和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,進(jìn)一步提升了圖形處理能力和AI計(jì)算性能。 【 詳細(xì)>>】
    蘋果M1
    第一代5nm制程工藝集成160億只晶體管
    Apple M1是由蘋果公司研發(fā)的一款處理器芯片,于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,適用于部分Mac、iPad設(shè)備。Apple M1的制程為5納米,內(nèi)置8核CPU,集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心。此外,Apple M1還內(nèi)置了8核GPU(部分機(jī)型為7核)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。在處理要求嚴(yán)苛的任務(wù)時(shí),全部八個(gè)核心可同時(shí)運(yùn)行,以提供良好的計(jì)算能力,并維持較好的中央處理器性能功耗比。 【 詳細(xì)>>】
    蘋果A17 Pro
    業(yè)界首款3nm芯片190億只晶體管/六核CPU
    2023年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上,全球首款3納米制程手機(jī)芯片A17 Pro,正式登場。蘋果表示A17 Pro芯片采用3納米工藝技術(shù),配備了兩個(gè)雙CPU高性能核心,比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心數(shù)量提升為6核心,兩個(gè)性能核心提升20%,晶體管數(shù)量也從160億個(gè)增加到190億個(gè)。 【 詳細(xì)>>】
    蘋果A16
    臺(tái)積電4nm制程工藝集成160億只晶體管
    蘋果A16處理器于2022年9月8日正式發(fā)布,它采用臺(tái)積電N4工藝打造,包括2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MB L2緩存,5核心GPU 700Mhz,16核心APU芯片。與蘋果A15相比,A16處理器在CPU單核方面提升了8%,在多核性能方面則提升了11%,盡管提升幅度在歷代A系列處理器中處于墊底,但依然是目前性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器。 【 詳細(xì)>>】
    蘋果A15
    臺(tái)積電5nm制程工藝集成六核心CPU
    A15 Bionic仿生芯片采用5納米制程技術(shù),是蘋果自研的一款移動(dòng)端芯片產(chǎn)品。自蘋果發(fā)售iPhone13系列以來,其搭載的A15仿生芯片就一直備受關(guān)注。各家媒體和評測方,對A15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評測數(shù)據(jù)顯示,不管是跑分,還是實(shí)際使用,A15的成績都超過了一眾競爭對手,具有更高效能、更快效率。 【 詳細(xì)>>】
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