王崧-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理介紹

本文章由注冊(cè)用戶秉筆直書(shū) 上傳提供發(fā)布糾錯(cuò)/刪除版權(quán)聲明 0

相關(guān)品牌企業(yè)：豪威集成電路(集團(tuán))股份有限公司 OMNIVISION

王崧

王崧，天津大學(xué)無(wú)線電技術(shù)、技術(shù)經(jīng)濟(jì)雙學(xué)士學(xué)位，西安交通大學(xué)EMBA學(xué)位，無(wú)境外永久居住權(quán)?，F(xiàn)任上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理，兼任豪威科技（上海）有限公司高級(jí)副總裁、瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司獨(dú)立董事等職務(wù)。

人物名片

中文名王崧
性別男
國(guó)籍中國(guó)
出生日期 1976年
畢業(yè)院校天津大學(xué)、西安交通大學(xué)
職業(yè)職位韋爾半導(dǎo)體總經(jīng)理

人物履歷

2000年08月 - 2013年10月，擔(dān)任安森美半導(dǎo)體中國(guó)香港有限公司總監(jiān)。

2013年10月 - 2015年10月，擔(dān)任北京恩布拉科雪花壓縮機(jī)有限公司總監(jiān)。

2015年10月 - 2017年10月，擔(dān)任樓世電子（上海）有限公司高級(jí)總監(jiān)。

2017年10月至今，擔(dān)任豪威科技（上海）有限公司高級(jí)副總裁。

2019年06月至今，擔(dān)任瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司獨(dú)立董事。

2020年05月至今，擔(dān)任上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理。

標(biāo)簽： 芯片智能科技/數(shù)碼

網(wǎng)站提醒和聲明

本站為注冊(cè)用戶提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊(cè)用戶自主發(fā)布上傳，不代表本站觀點(diǎn)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)、虛假信息、錯(cuò)誤信息或任何問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除或更正。申請(qǐng)刪除>> 糾錯(cuò)>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁(yè)上相關(guān)信息的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。

提交說(shuō)明：快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊(cè)登錄>>

贊

踩

相關(guān)推薦

2025十大性能最強(qiáng)的麒麟處理器最新麒麟處理器性能排名2025

麒麟系列芯片是華為的自主品牌，也是業(yè)界公認(rèn)的高性能和高能效的芯片之一，那2025年性能最強(qiáng)的麒麟處理器是哪款呢？Maigoo小編為大家?guī)?lái)了2025十大性能最強(qiáng)的麒麟處理器，如：麒麟9020、麒麟9010、麒麟9000S、麒麟9000、麒麟9000WL、麒麟9000E、麒麟990 5G等，一起來(lái)看看吧。

芯片手機(jī)CPU

4979 1

手機(jī)處理器和電腦處理器有什么區(qū)別手機(jī)處理器和電腦處理器哪個(gè)強(qiáng)

手機(jī)處理器和電腦處理器都是用于處理計(jì)算信息的芯片，它們雖然都叫做處理器，但本質(zhì)上是有很大區(qū)別的，主要區(qū)別就是架構(gòu)不同，除此之外，它們?cè)贑PU運(yùn)行原理、集成化、功耗散熱等方面也有一定區(qū)別。手機(jī)處理器和電腦處理器對(duì)比起來(lái)，電腦處理器不管是運(yùn)算能力還是運(yùn)算速度都更強(qiáng)。下面一起來(lái)了解一下手機(jī)處理器和電腦處理器有什么區(qū)別以及手機(jī)處理器和電腦處理器哪個(gè)強(qiáng)吧。

手機(jī)CPU cpu

2345 4

集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為哪幾個(gè)階段集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路封裝技術(shù)從20世紀(jì)70年代發(fā)展至今，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了四個(gè)時(shí)代，可分為通孔插裝階段、表面貼裝階段、面積陣列封裝階段以及三維封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝階段，未來(lái)集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展主要呈現(xiàn)功能多樣化、連接多樣化、堆疊多樣化三大趨勢(shì)。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為哪幾個(gè)階段以及集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)吧。

芯片封裝芯片

428 1

芯片封裝需要光刻機(jī)嗎芯片封裝用的什么光刻機(jī)

說(shuō)起光刻機(jī)很多朋友都知道，芯片封裝就要用到光刻機(jī)，但大家可能不知道，光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的，我們常說(shuō)的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī)，而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī)，后道光刻機(jī)專用于芯片封裝，技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎？芯片封裝用的什么光刻機(jī)？一起來(lái)文中看看吧。

芯片封裝光刻機(jī)

1069 2

2024十大性能最強(qiáng)的麒麟處理器最新麒麟處理器性能排名2024

麒麟處理器是華為公司旗下的重要產(chǎn)品，長(zhǎng)期備受關(guān)注。時(shí)至2024年，你知道性能最強(qiáng)的麒麟處理器是哪一款嗎？下面Maigoo小編就和大家看一份麒麟cpu天梯圖2024名單，名列前茅的有麒麟9010、麒麟9000S、麒麟9000S1，以及麒麟9000WL、麒麟9000WE、麒麟9000W、麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000SL等。一起來(lái)了解下。

芯片科技/發(fā)明 ★★★

7136 6

加載更多