一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再流焊。回流焊和再流焊實際上是同一焊接技術(shù)的不同稱呼。這種焊接技術(shù)主要用于電子制造領(lǐng)域，特別是在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，它涉及到將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上?；亓骱笝C或再流焊機通過提供加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而使表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。這種焊接技術(shù)的優(yōu)勢包括溫度易于控制、焊接過程中能避免氧化、以及制造成本易于控制?；亓骱傅墓に嚵鞒贪▎蚊尜N裝和雙面貼裝，適用于電路板貼片組裝焊接，也可應用于插件與貼片混合組裝的焊接中。

二、回流焊為什么叫回流

回流焊為什么叫“回流”？回流焊的回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在液態(tài)錫表面張力和助焊劑的作用下，液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個過程，也就叫“回流”過程。下面通過回流焊的工藝流程讓大家直觀的了解。

1、當PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB線路板進入回流焊保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入回流焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊冷風作用液態(tài)錫又回流使焊點凝；固此時完成了回流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；回流焊的“回流”就是因為氣體在焊機內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的，所以才叫回流焊。