一、什么是貼片光耦
?貼片光耦是將光耦芯片和外部電路部件進(jìn)行集成和封裝，實(shí)現(xiàn)信號(hào)隔離、調(diào)制、放大、控制等多種功能的光耦，具有小尺寸、高可靠性等特點(diǎn)。相比傳統(tǒng)的DIP光耦，貼片光耦的體積更小，可以方便地集成到PCB板上，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。同時(shí)，由于封裝內(nèi)部采用無(wú)鉛焊接方式，減少了焊接溫度的影響，降低了焊接過(guò)程中的應(yīng)力和熱膨脹，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
貼片光耦不僅可以滿足工業(yè)自動(dòng)化、通信、醫(yī)療等行業(yè)的需求，還可以應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。在汽車電子系統(tǒng)中，貼片光耦可以用于ESP、ABS等安全控制系統(tǒng)中；在航空航天領(lǐng)域，貼片光耦可用于飛機(jī)的引導(dǎo)、導(dǎo)航、通信等方面。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的不斷增加，貼片光耦封裝有望進(jìn)一步推動(dòng)光電技術(shù)的發(fā)展，為各行業(yè)提供更加高效、穩(wěn)定的解決方案。
二、貼片光耦怎么測(cè)量好壞
貼片光耦的好壞判斷，一般可以通過(guò)在路測(cè)量其內(nèi)部二極管和三極管的正反向電阻來(lái)確定，如果想獲得更可靠的檢測(cè)結(jié)果，可以采取下面三種檢測(cè)方法：
1、比較法
拆下懷疑有問(wèn)題的光耦，用萬(wàn)用表測(cè)量其內(nèi)部二極管、三極管的正反向電阻值，用其與好的光耦對(duì)應(yīng)腳的測(cè)量值進(jìn)行比較，若阻值相差較大，則說(shuō)明光耦已損壞。
2、數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)法
將光耦內(nèi)接二極管的＋端{(lán)1}腳和－端{(lán)2}腳分別插入數(shù)字萬(wàn)用表的Hfe 的c、e插孔內(nèi)，此時(shí)數(shù)字萬(wàn)用表應(yīng)置于NPN擋；然后將光耦內(nèi)接光電三極管C極{5}腳接指針式萬(wàn)用表的黑表筆，e極{4}腳接紅表筆，并將指針式萬(wàn)用表?yè)茉赗X1k擋。這樣就能通過(guò)指針式萬(wàn)用表指針的偏轉(zhuǎn)角度——實(shí)際上是光電流的變化，來(lái)判斷光耦的情況。指針向右偏轉(zhuǎn)角度越大，說(shuō)明光耦的光電轉(zhuǎn)換效率越高，即傳輸比越高，反之越低；若表針不動(dòng)，則說(shuō)明光耦已損壞。
3、光電效應(yīng)判斷法
將萬(wàn)用表置于RX1k電阻擋，兩表筆分別接在光耦的輸出端{(lán)4}、{5}腳；然后用一節(jié)1．5V的電池與一只50～100Ω的電阻串接后，電池的正極端接EL817的{1}腳，負(fù)極端碰接{2}腳，或者正極端碰接{1}腳，負(fù)極端接{2}腳，這時(shí)觀察接在輸出端萬(wàn)用表的指針偏轉(zhuǎn)情況。如果指針擺動(dòng)，說(shuō)明光耦是好的，如果不擺動(dòng)，則說(shuō)明光耦已損壞。萬(wàn)用表指針擺動(dòng)偏轉(zhuǎn)角度越大，表明光電轉(zhuǎn)換靈敏度越高。
