電路板焊接工藝技術(shù)原理
1、預(yù)熱
首先，用于達(dá)到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。
2、回流
這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。
3、冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
電路板焊接質(zhì)量如何檢查
1、目視法
目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況，可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數(shù)可調(diào)，最多可達(dá)80一90倍。它通過CCD把電路板的焊接部位顯示在屏幕上，人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較高檔次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接，也可自動(dòng)定位，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī)，可記錄檢查結(jié)果。
2、紅外探測法
紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量，再檢測焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常，從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞，達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接，且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則，其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大。誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多，畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此，在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。
3、X光透視法
X光透視法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點(diǎn)(即隱性焊接)。它將待測電路板焊接置于X光的通道中，在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙X光通過所形成的焊點(diǎn)輪廓。
4、在線測試法
在線測試法是用在線測試儀實(shí)現(xiàn)的，它通過測試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測試點(diǎn)與測試儀連通?？梢詸z查電路板焊接的開路、短路及故障元件，也可檢查元件的功能，如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大，不好設(shè)置所需的測試點(diǎn)，可以利用邊界掃描技術(shù)，把那些測試點(diǎn)通過設(shè)計(jì)的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器，使在線測試儀能測到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。
在線測試法是一種電信號(hào)測試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態(tài)，這種檢查非常接近于實(shí)用情況，一般經(jīng)過在線測試的電路板焊接就可以裝機(jī)使用，但它不能給出焊裝的質(zhì)量結(jié)果，沒有直觀地進(jìn)行焊點(diǎn)可靠性檢查。
