著錄信息
- 專利名稱：用于LED芯片上的復(fù)合結(jié)構(gòu)層及LED芯片
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620128083.7
- 公開(公告)號(hào)：CN205595361U
- 申請(qǐng)日：20160218
- 公開(公告)日：20160921
- 申請(qǐng)人：圓融光電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：焦建軍,周德保,康建,梁旭東
- 申請(qǐng)人地址：243000 安徽省馬鞍山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)寶慶路399號(hào)1棟
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN340503
- 專利權(quán)人：圓融光電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H01L33/14
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
- 代理人：馬爽;黃健
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
本實(shí)用新型,復(fù)合結(jié)構(gòu)層,電流擴(kuò)散層,電流阻擋層,芯片,出光效率,電流擴(kuò)散,電流通過(guò),注入?yún)^(qū)域,均勻性,源層,生長(zhǎng)
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