著錄信息
- 專利名稱：電能表半圓形塑料封簽
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201320078908.5
- 公開(公告)號：CN203376925U
- 申請日：20130220
- 公開(公告)日：20140101
- 申請人：杭州西子集團有限公司
- 發(fā)明人：彭科忠,易立軍,劉文杰
- 申請人地址：310023 浙江省杭州市西湖區(qū)留下街道留和路98號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330106
- 專利權人：杭州西子集團有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G09F3/03,G01R11/24
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
封簽,電能表,塑料,傳統(tǒng)鉛封,健康持續(xù)發(fā)展,半圓形塑料,長方形彈性,不利因素,計量產品,健康隱患,重金屬鉛,螺絲刀,拆卸,螺絲,鉛封,鎖舌,下端,環(huán)保,內部,維修,接觸,污染
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