著錄信息
- 專利名稱：無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應用
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201110246733.X
- 公開(公告)號：CN102350599B
- 申請日：20110825
- 公開(公告)日：20130213
- 申請人：華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
- 發(fā)明人：張新平,何杰,馬驍,葉橋生,黃守友
- 申請人地址：510640 廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440106
- 專利權人：華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/363,B23K35/40
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296
- 代理人：劉淑芬
- 審查員：高曉麗
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
助焊劑,去離子水,離子型表面活性劑,焊點,免清洗助焊劑,安全環(huán)保,不含鹵素,發(fā)明發(fā)明,焊接過程,絕緣電阻,制備方法,成膜劑,電絕緣,緩蝕劑,活性劑,無鹵素,助溶劑,溶劑,空焊,連錫,阻抗,大于
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