著錄信息
- 專利名稱：半導(dǎo)電紙及制備方法和多繞組電流互感器的整體屏蔽結(jié)構(gòu)
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201710050217.7
- 公開(公告)號：CN106835809B
- 申請日：20170123
- 公開(公告)日：20171110
- 申請人：廣東四會互感器廠有限公司
- 發(fā)明人：張樹華,申翰鋒
- 申請人地址：526200 廣東省肇慶市四會市東城街道富華路8號
- 申請人區(qū)域代碼：CN441284
- 專利權(quán)人：廣東四會互感器廠有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：D21H11/04,D21H17/67,D21H17/28,D21H21/10,D21H21/18,D21H17/00,C08B31/16,C08B31/00,H01F38/30,H01F27/36
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：廣州勝沃園專利代理有限公司 44416
- 代理人：張帥
- 審查員：徐艾清
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
電流互感器,整體屏蔽結(jié)構(gòu),半導(dǎo)電紙,多繞組,硫酸鹽針葉木漿,環(huán)氧樹脂澆注,改性陰離子,硼酸鎂晶須,電氣性能,二次繞組,局部放電,氣泡間隙,乙醇溶液,有效減少,重量份數(shù),乙炔黑,電紙,淀粉,制備
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