著錄信息
- 專利名稱：用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)及光電器件封裝的方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201210334815.4
- 公開(公告)號(hào)：CN102865939B
- 申請(qǐng)日：20120912
- 公開(公告)日：20140709
- 申請(qǐng)人：上海大學(xué)
- 發(fā)明人：賴禹能,葛軍鋒,張建華,黃元昊,陳遵淼
- 申請(qǐng)人地址：200444 上海市寶山區(qū)上大路99號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN310113
- 專利權(quán)人：上海大學(xué)
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01K7/02,H01L51/56
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：上海上大專利事務(wù)所(普通合伙) 31205
- 代理人：何文欣
- 審查員：李佳銳
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
玻璃密封條,溫度傳感器,定位構(gòu)件,固定,定點(diǎn)溫度,光電器件,可變位置,位置定位,封裝,激光束移動(dòng)速度,采集,溫度采集系統(tǒng),激光鍵合,實(shí)時(shí)測(cè)量,輸出功率,位置溫度,溫度測(cè)試,玻璃料,測(cè)試點(diǎn),測(cè)溫,鍵合,激光,外圍,約束
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