著錄信息
- 專利名稱:一種卡合式半高固態(tài)硬盤
- 專利類型:實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620176121.6
- 公開(公告)號(hào):CN205609218U
- 申請(qǐng)日:20160308
- 公開(公告)日:20160928
- 申請(qǐng)人:蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 發(fā)明人:劉輝
- 申請(qǐng)人地址:241000 安徽省蕪湖市鳩江開發(fā)區(qū)萬(wàn)春中路電子產(chǎn)業(yè)園A座廠房二層
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼:CN340207
- 專利權(quán)人:蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無(wú)
- IPC:G11B33/00,G11B33/12
- 優(yōu)先權(quán):無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu):無(wú)
- 代理人:無(wú)
- 審查員:無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng):無(wú)
- 國(guó)際公開(公告):無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期:無(wú)
- 分案申請(qǐng):無(wú)
關(guān)鍵詞
蓋體,本實(shí)用新型,側(cè)向安裝,矩形卡,控制板,底部固定座,封閉式結(jié)構(gòu),計(jì)算機(jī)設(shè)備,固態(tài)硬盤,控制板卡,螺釘連接,人力物力,生產(chǎn)裝配,下端敞口,裝配工藝,傳統(tǒng)的,卡合式,位置處,拐角,卡合,前部,腔內(nèi),外接,裝配,對(duì)稱,生產(chǎn),制造
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