芯瑞微（上海）電子科技有限公司成立于2019年，致力于電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和智能制造行業(yè)中，被工程師廣泛采用。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司重點(diǎn)提供開放、靈活、對設(shè)計(jì)直接進(jìn)行仿真的解決方案，研發(fā)出從設(shè)計(jì)、仿真到測試、交付全過程的一站式服務(wù)平臺，同時追求快速、高效和成本意識的產(chǎn)品開發(fā)。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)有員工近百人，其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過40年的行業(yè)專家，核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)時間近三十年;研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷近70%，并有二十余位博士及博士后。

公司于2021年通過收購在先進(jìn)封裝領(lǐng)域十余年、積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司，完成了產(chǎn)業(yè)整合，成為了一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司的產(chǎn)品線包括：

1、電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統(tǒng)級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。

2、熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統(tǒng)級的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。

3、基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。